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中国上海，2021年11月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---TLP5705H和TLP5702H，

中国上海，2021年11月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFE...

宾夕法尼亚、MALVERN—2021年10月18日—日前，VishayIntertechnology,Inc（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CD...

...续满足客户需求，TE现可为电阻式温度探测器(RTD)铂电阻元件提供定制封装，在对快速和精确反馈以及能效和稳定性有要求的严苛应用中，这种封装可以提供高度精确和稳定的性能。凭借可全面互换的插入式元件...

中国上海，2021年3月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结

全新RX13T产品组集成了为单电机逆变控制而优化的丰富功能，减少芯片外设元件数量，并提供低引脚数封装，为电机控制带来了更高效率和更低BOM成本。

中国上海，2019年12月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100VN沟道功率MO

最终模块集成SPAD传感器和垂直腔面发射激光器（VCSEL），以及提高产品性能的必要光学元件，封装测试在意法半导体先进的内部后工序制造厂完成。

此器件可实现在元件内部接触发光表面，并且没有封装接线。汽车级倒装芯片使得只有LED的顶部才有定向光射出，再加上没有封装接线的设计，即便在狭小的空间内，也可实现多个LED紧密排列，为创建定制照明解决方案...

肖特是领先的玻璃金属密封产品的制造商，开发的密封外壳用来保护敏感的电子元件。在数据通信和电信通信领域，肖特的TO封装产品支持诸多光通信应用。