东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器
中国上海,2023年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器“TLP3475W”。
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东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开...
中国上海,2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZx...
http://news.21dianyuan.com/detail/57353.html - 2023-08-31 - 148次浏览
东芝推出采用新型封装的车载40VN沟道功率MOSFET,有...
中国上海,2023年8月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款采用东芝新型S-TOGLTM(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOSIX-H工艺芯片的车载40VN...
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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间
中国上海,2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481...
http://news.21dianyuan.com/detail/56887.html - 2023-06-15 - 94次浏览
东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试...
中国上海,2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了...
http://news.21dianyuan.com/detail/56741.html - 2023-05-29 - 79次浏览
东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试...
中国上海,2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了...
http://news.21dianyuan.com/detail/56731.html - 2023-05-25 - 122次浏览
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,...
中国上海,2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-i...
http://news.21dianyuan.com/detail/56675.html - 2023-05-19 - 75次浏览
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量...
...列,工作电压达1415V。VishayTechnoCDMA系列电阻可减少系统元件数量,降低汽车和工业应用加工成本,同时减小PCB尺寸,提高精度和稳定性。
http://news.21dianyuan.com/detail/56090.html - 2023-03-08 - 54次浏览
东芝推出采用新型高散热封装的车载40VN沟道功率MOSFE...
中国上海,2023年2月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40VN沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB...
http://news.21dianyuan.com/detail/55892.html - 2023-02-03 - 195次浏览
罗姆(ROHM)第4代:技术回顾
...V)和1200V的金氧半场效晶体管,以及多个可用的TO247封装元件,其汽车级合格认证达56A24mΩ。这一阵容表明罗姆将继续瞄准他们之前取得成功的车载充电器市场。
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