意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关
最终模块集成SPAD传感器和垂直腔面发射激光器(VCSEL),以及提高产品性能的必要光学元件,封装测试在意法半导体先进的内部后工序制造厂完成。
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助力5G:肖特被芯思杰授予最佳合作伙伴奖
肖特是领先的玻璃金属密封产品的制造商,开发的密封外壳用来保护敏感的电子元件。在数据通信和电信通信领域,肖特的TO封装产品支持诸多光通信应用。
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