Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LE...
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LEDSMD器件发光强度达2300mcd，波长分别为525nm和465nm，适用于心率监测和烟雾探测美国
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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10TTSC顶部...
【2024年4月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFXOTCQX代码：IFNNY）推出采用OptiMOS™MOSFET技术的SSO10TTSC封装。
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LE...
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年4月18日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用超小型Mi...
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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10TTSC顶部...
英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10TTSC顶部冷却封装，为现代汽车应用提供更高效率英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFXOTCQX代码：
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Vishay的新款80V对称双通道MOSFET的RDS(...
...TrenchFET®GenIVMOSFET组合在33mmx33mmPowerPAIR®3x3FS单体封装中。
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助力工程师在更小的空间内实现更高的功率——TI功率转换器件...
...仪器在电源领域投入了很多研发资源，实现工艺的更新、封装的提升以及电路设计的更新，去满足市场对电源设计的整体需求，包括低EMI、高功率密度、低IQ、低噪声和高精度、以及隔离。今天我们会介绍两款...
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饱和电流高达220A，低损耗超级大电流电感CPQX系列
...泛应用，电子元器件需要具备更低损耗，更高效率，更小封装尺寸等特性来满足高功率密度的设计需求。为此，科达嘉电子最新推出了高饱和、低损耗、可快速定制的超级大电流电感CPQX系列。
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT...
...SE股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、...
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美光推出业界领先的紧凑封装型UFS，助力下一代智能手机设计...
...案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS封装（9x13mm）。
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT...
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗半桥器件采用TrenchIGBT技术，可选低VCE(ON)或低Eoff，适用于大
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