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东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

中国上海,2023年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用小巧纤薄的WSON4封装的光继电器“TLP3475W”。

http://news.21dianyuan.com/detail/57603.html   -  2023-10-20  -   86次浏览

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开...

中国上海,2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化

http://news.21dianyuan.com/detail/57378.html   -  2023-09-05  -   132次浏览

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开...

中国上海,2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZx...

http://news.21dianyuan.com/detail/57353.html   -  2023-08-31  -   148次浏览

东芝推出采用新型封装的车载40VN沟道功率MOSFET,有...

中国上海,2023年8月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款采用东芝新型S-TOGLTM(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOSIX-H工艺芯片的车载40VN...

http://news.21dianyuan.com/detail/57297.html   -  2023-08-17  -   86次浏览

东芝推出采用新型封装的车载40VN沟道功率MOSFET,有...

东芝推出采用新型封装的车载40VN沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化中国上海,2023年8月17日——东芝电子元件及存储装置

http://news.21dianyuan.com/detail/57292.html   -  2023-08-17  -   215次浏览

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间中国上海,2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布

http://news.21dianyuan.com/detail/56906.html   -  2023-06-19  -   116次浏览

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间

中国上海,2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481...

http://news.21dianyuan.com/detail/56887.html   -  2023-06-15  -   94次浏览

东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试...

中国上海,2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了...

http://news.21dianyuan.com/detail/56741.html   -  2023-05-29  -   79次浏览

东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试...

中国上海,2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了...

http://news.21dianyuan.com/detail/56731.html   -  2023-05-25  -   122次浏览

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,...

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备中国上海,2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社(东

http://news.21dianyuan.com/detail/56693.html   -  2023-05-19  -   142次浏览

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