特斯拉推出家庭充电第三代壁挂式连接器重量仅为5.5KG
...W;三相Model3为16A，11KW，其余车型为24A，16KW(以上为典型值，仅供参考)。特斯拉第三代壁挂式连接器支持Wi-Fi联网(24GHz80211bgn)...
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TDK公司推出K525温度传感器
它的响应时间仅为12秒，可轻松应对温度快速频繁变化的测量任务。在25°C和100°C条件下，其电阻分别约为485k?和33k?，B值(20100)接近4000K。
http://news.21dianyuan.com/detail/38153.html - 2019-01-14 - 63次浏览
负温度系数(NTC)热敏电阻:坚固耐用的温度传感器，测...
在25°C和100°C条件下，其电阻分别约为485kΩ和33kΩ，B值(20100)接近4000K。
http://news.21dianyuan.com/detail/36091.html - 2018-10-19 - 484次浏览
北美半导体出货值持续滑落
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布的数据，去年12月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）再度滑落至1下方，报0.98。 该...
http://news.21dianyuan.com/detail/22139.html - 2015-01-29 - 369次浏览
北美半导体出货比年内首度跌破荣枯线
...9月的半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio,以下简称B/B值）为0.98。记者注意到，该数值之前已连续11个月高于1。而此次跌破1为今年来首度出现。 &...
http://news.21dianyuan.com/detail/21732.html - 2014-11-05 - 451次浏览
半导体业明年资本支出保守
...; 设备业者表示，8月北美半导体设备订单出货比（B/B值）出现回调，已透露景气高档回调的走势，碍于景气暂时转缓，国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。台积电、联电、日月光...
http://news.21dianyuan.com/detail/8197.html - 2010-09-20 - 295次浏览
半导体厂强化研发思源EDA受青睐
...nbsp;昨（7月21）日公布6月北美半导体设备订单出货比（B/B值）达1.19，包括英特尔、超威、德仪等国际半导体大厂又提高研发采购支出，让加入台积电开放创新平台（OIP）的电子设计自动化工具...
http://news.21dianyuan.com/detail/7182.html - 2010-07-22 - 236次浏览
电子元器件市场：明年2季度或会反弹
北美和日本半导体设备B/B值连续反弹、设备订单额出现回升迹象，资本支出也开始触底回升。我们认为，半导体产业可能在09年4季度进入“缓慢复苏期”，2010年4季度之后将步入“景气增长期”。...
http://news.21dianyuan.com/detail/3878.html - 2009-07-08 - 264次浏览