解读：工业级一体成型电感与车规级一体成型电感的区别
...命名、标准资料、质量管理体系文件、产品性能、外观设计等角度进行了比较分析。
http://news.21dianyuan.com/detail/57784.html - 2023-11-20 - 111次浏览
力积电携手爱普量产逻辑与DRAM晶圆堆迭的AI晶片
...强化整合逻辑、记忆体代工的独特优势，力积电与爱普等设计公司联手，进一步导入3DWoW技术，发展逻辑晶片和DRAM垂直异质迭合(HybridBonding)制程，并共同研发下一代AI应用所需的...
http://news.21dianyuan.com/detail/48644.html - 2020-08-20 - 106次浏览
从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展
芯片设计业及设计公司的发展，离不开“技术、生态、人才、营销和资本”等要素，而上市公司的定期披露报告为我们提供了从这些要素中看产业发展的丰富资料，为此才有此项研究。
http://news.21dianyuan.com/detail/43085.html - 2019-09-18 - 1891次浏览
全球前十大IC设计公司最新排名出炉
受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能，大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长，仅有Qualcomm出现微幅衰退的情况。
http://news.21dianyuan.com/detail/36912.html - 2018-11-22 - 371次浏览
谷歌研发新一代的企业级安全芯片TitanM
Google近期释出了Pixel3的企业级安全芯片TitanM的细节，TitanM是由Google设计制造的第二代低功耗安全模组，作为Titan家族的其中一部分，被用在行动装置上，保护敏感的使用...
http://news.21dianyuan.com/detail/36128.html - 2018-10-22 - 81次浏览
适用于各种仪表，大联大世平推出TI低功耗无线M-Bus通信...
此参考设计说明了如何将大联大世平代理的TI无线M-Bus堆叠用于CC1310和CC1350无线MCU，并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统(OMS)v301规范相容。
http://news.21dianyuan.com/detail/35497.html - 2018-09-19 - 196次浏览
Wi-Fi加速准备抢进6GH频段
工程师们已经达成在明年5月展开下一代Wi-Fi规格订定工作的共识，可望将资料传输量提升四倍；新的「极高吞吐量」(EHT)规格，会是首度从设计之初就纳入对6GHz频段的支援，而且问世步伐加快
http://news.21dianyuan.com/detail/34288.html - 2018-07-27 - 421次浏览
ADI新型雷达传感器系统应用的详细资料概述
ADI公司特地开发了一款新颖的24GHz雷达系统级原型解决方案(称为DemoRAD,演示雷达)，可以在整个系统参考设计中实现硬件和软件应用开发。
http://news.21dianyuan.com/detail/33694.html - 2018-07-03 - 242次浏览
RS移动App应用帮助工程师随时查阅资料
...旗下的贸易品牌RSComponents（RS）推出首款针对iOS移动设备设计支持的App应用-RSToolbox。这款全新的免费App应用采用简单易用的方式，为所有电子设计工程师、发烧友以及学生...
http://news.21dianyuan.com/detail/19560.html - 2013-12-13 - 1967次浏览
贸泽电子针对工程师扩展其应用和技术子网站
全球设计与实现分销商贸泽推出计算应用子网站2013年11月19日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今...
http://news.21dianyuan.com/detail/19362.html - 2013-11-19 - 247次浏览