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芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

...列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。

Microchip推出可配置的配套驱动板系列，使用基于碳化硅（SiC）或硅（Si）技术的混合功率驱动模块在可持续发展和减排这个重要目标的推动下，航空业需要先进高效和低排放的飞机。

...转而全部采用48V配置。这可能是大多数汽车制造商的最终目标，但电源模块可以帮助立即轻松过渡到48V电源，允许汽车制造商继续使用所有可靠的传统12V设备，同时为未来的48V汽车做好规划。

2024年3月21日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm®Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。

瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能，助力客户系统实现节能目标面向能源管理、家用电器、楼宇自动化和医疗应用的低

...要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于，尽量降低系统总成本和缩小尺寸，同时提高效率。于是，智能功率模块(IPM)应运而生，并成为热泵市场备受瞩目的解决方案。这种模块结构紧...

...要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于，尽量降低系统总成本和缩小尺寸，同时提高效率。于是，智能功率模块(IPM)应运而生，并成为热泵市场备受瞩目的解决方案。这种模块结构紧...

加拿大温哥华–2024年2月28日–全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商IonomrInnovationsInc实现了众多业内专家认为不可能的目标。

【2024年2月28日，德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFXOTCQX代码：IFNNY）正进一步强化其销售组织。

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！