X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成...
中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018...
http://news.21dianyuan.com/detail/57700.html - 2023-11-03 - 80次浏览
艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2017年多项目晶圆制造服...
...半导体（SIX股票代码：AMS），今日公布其快速、低成本的集成电路原型设计服务——多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttlerun）2017年度服务计划表。该服务将不同客户的多种IC原型设...
http://news.21dianyuan.com/detail/25168.html - 2016-10-24 - 95次浏览
先进的模拟180nmCMOS设计套件支持一次设计成功
艾迈斯半导体新的hitkit设计环境提供高密度设计库和改进的晶体管系列，提升复杂集成电路的模拟性能中国，2016年7月20日，全球领先的高性能
http://news.21dianyuan.com/detail/24700.html - 2016-07-25 - 80次浏览