东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布
http://news.21dianyuan.com/detail/56906.html - 2023-06-19 - 116次浏览
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481...
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