思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
...件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAREmbeddedWorkbenchforArm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更...
http://news.21dianyuan.com/detail/58129.html - 2024-01-19 - 89次浏览
爱芯元智获评人工智能大会“最具创新价值产品奖”并正式发布爱芯...
中国上海2023年8月25日——爱芯元智宣布，旗下芯片产品爱芯元智AX650N获第四届人工智能卓越创新奖——“最具创新价值产品奖”。同时，企业正式发布开发者套件——爱芯派Pro，以便于社区开发者低...
http://news.21dianyuan.com/detail/58111.html - 2024-01-17 - 51次浏览
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案
2024年1月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
http://news.21dianyuan.com/detail/58061.html - 2024-01-10 - 251次浏览
ADI便携储能电源解决方案
...式储能设备的市场需求越来越多，不少公司都在开发此类产品。针对便携储能市场、锂电池充放电应用场景的需求，本文将为大家介绍几款常见的ADI便携储能电源DC-DC充放电解决方案。文中所提及的方案，都...
http://news.21dianyuan.com/detail/58016.html - 2023-12-26 - 1398次浏览
MIKROE推出世界上最大的嵌入式项目平台EmbeddedW...
2023年12月11日：作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，MikroElektronika（MIKROE）今天推出世界上最大的嵌入式项目平台—Emb...
http://news.21dianyuan.com/detail/57953.html - 2023-12-14 - 70次浏览
莱迪思不断快速扩展产品组合，开启下一个创新时代
中国上海——2023年12月8日——在近日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布继续扩展其产品线，推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。
http://news.21dianyuan.com/detail/57933.html - 2023-12-11 - 1830次浏览
IAR嵌入式解决方案发布全新版本，增强云调试和仿真功能，推动...
瑞典乌普萨拉，2023年12月7日-嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAREmbeddedWorkbenchforArm及IARBuildToolsforAr...
http://news.21dianyuan.com/detail/57922.html - 2023-12-08 - 73次浏览
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。
http://news.21dianyuan.com/detail/57907.html - 2023-12-07 - 52次浏览
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素
本文是开发测量核心体温（CBT）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度(±01°C)温度检测应用。德州A&M大学和ADI公司在联合开发CBT传感器产品时采用了本文中的建...
http://news.21dianyuan.com/detail/57839.html - 2023-11-27 - 48次浏览
MVG测试测量解决方案确保汽车天线通信性能的安全、稳定和高效
...（V2V）车对基础设施（V2I）和车对网（V2N）的连接。对于产品开发、设计和安置的所有阶段，MVG都有专门用于汽车工业的独立天线测试、空中（OTA）测量解决方案和模拟软件解决方案。
http://news.21dianyuan.com/detail/57826.html - 2023-11-24 - 56次浏览