英飞凌HYPERRAM™3.0存储芯片与Autotalks...
英飞凌HYPERRAM™30存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用【2023年6月30日，德国慕尼黑讯】
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伊顿E-Cube3.0微模块重磅升级，以可靠之本循高效...
伊顿E-Cube30微模块重磅升级，以可靠之本循高效之道4月18日，全球智能动力管理公司伊顿，为边缘云计算和大中型数据中心场景，重磅推
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英飞凌推出高性能CIPOS™Maxi智能功率模块(IPMs)...
英飞凌科技股份公司（FSE：IFXOTCQX：IFNNY）推出了采用转模封装的1200V15A集成功率模块（IPM）。
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OCBLife明年将推出突破性的BchainLife...
新加坡科技公司OCBLife已为各行各业开发出众多创新型区块链应用程序。根据公司的战略计划，OCBLife未来打算建立一个去中心化、点对点的金融产品交易平台。
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莱迪思面向边缘AI应用推出sensAI3.0解决方...
屡获殊荣的sensAI解决方案现推出增强版,搭载基于28nmFD-SOI工艺的莱迪思CrossLink-NXFPGA
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安森美半导体推出创新的USB-C™PD3.0控制器，...
新的USB-C供电（PD）30器件提供领先市场的方案用于电源适配器和电池充电器应用
http://news.21dianyuan.com/detail/46274.html - 2020-02-27 - 779次浏览
Diodes公司推出的PCIe3.0/SATA3组...
随着笔记本电脑、工业计算机和嵌入式系统持续将HDD取代为固态硬盘机(SSD)，接口装置的需求不断增加，藉以驱动延伸PCB线路长度而不会衰减讯号。PI3EQX12904A同时遵守PCIe...
http://news.21dianyuan.com/detail/46064.html - 2020-02-19 - 692次浏览
大联大友尚集团推出基于DIODES的18WType-...
支持iPadProPD60min充电50%，150min充电100%，小米8只需95min充电100%，充满华为Mate20Pro只需128min。
http://news.21dianyuan.com/detail/40019.html - 2019-04-18 - 1320次浏览
东芝存储器株式会社推出业界首款符合UFSVer.3.0...
提供三种存储容量：128GB、256GB和512GB
http://news.21dianyuan.com/detail/38409.html - 2019-01-24 - 503次浏览
哈曼Ignite3.0汽车云平台扩展生态系统，打造全新沉...
哈曼Ignite30融合汽车应用市场、多种模式虚拟助手及增强版导航功能，为车辆带来终极互联生活体验
http://news.21dianyuan.com/detail/38110.html - 2019-01-11 - 394次浏览