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降压转换器已存在了一个世纪，是当今电子电路中不可或缺的一部分。本文将讲述一个原始分立式器件如何演变成可以处理数百瓦功率的微型高集成器件。

高可靠性系统的设计包括使用容错设计技术，选择合适的器件以满足预期环境条件，以及符合标准。本文主要讨论用于实现高可靠性电源的半导体解决方案，包括冗余、电路保护和远程系统管理。本文将重点说明半导体技术的改...

现代FPGA是有史以来最复杂的集成电路之一，它们采用最先进的晶体管技术和顶尖的架构，以实现令人难以置信的灵活性和最高的性能。随着时间的推移和技术的进步，这种复杂性决定了，在FPGA每次更新换代时电源都...

...本都更低。此外，它们还可以在同样大小的半导体封装内集成信号调理电路。目前已发布高温MEMS加速度计ADXL206，它可以提供高精度倾斜（倾角）测量。但是，还需要更加灵活和自由，以准确测量...

...能和更高的鲁棒性。通过系统级封装(SiP)技术实现的异构集成，继续推动电子行业朝着更高密度、更多功能、更强性能和更长的平均无故障时间的趋势发展。本文将介绍ADI公司如何利用异质集成改变精密转换竞...

...和快速放电的首要实际ESD模型，能够恰如其分地表示当今集成电路(IC)制造和装配中使用的自动处理设备所发生的情况。到目前为止，在制造环境下的器件处理过程中，IC的ESD损害的最大原因是来自充电器...

来自ADI公司的一对集成电路(IC)提供了一种解决方案，重新界定了接收器前端混频器的意义。实际上，该IC在混频器IC内部集成了曾经附加于接收器内混频器的许多组件。

本文中，我们将讨论可帮助应对这些设计挑战、集成到电机驱动集成电路中的特定模拟功能。

随着半导体制造工艺向更高集成度和更稳健方向发展，这一总趋势使得器件制造商能够开发出单芯片解决方案来实现离线功率转换。通过将开关型MOSFET和控制电路集成至单个器件中，现在可以更加轻松地设计具有更高功...

为了满足紧凑型电子设备日益严格的尺寸要求，集成电路(IC)设计人员将外部元件集成到器件内部，以最大程度地减少外部元件数量。在构建所有电子设备所需的各种电路中，缩小DC-DC转换器的尺寸同样极具挑战性，...