是德科技携手英伟达6G研究云平台,加速推进6G技术...
...NVIDIAAerialOmniverse数字孪生,这是一个开放、灵活的网络仿真资源互联框架,能够为研究人员提供全套工具,以便他们针对无线接入网(RAN)开发人工智能(AI)新技术。
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是德科技与IntelFoundry强强联手,成功验证支...
是德科技(NYSE:KEYS)近日宣布,RFPro电磁(EM)仿真软件作为是德科技EDA先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过IntelFoundry认证,可帮助设计工程...
http://news.21dianyuan.com/detail/58308.html - 2024-03-04 - 113次浏览
是德科技发布无线测试平台,加速Wi-Fi7性能测试
是德科技(NYSE:KEYS)推出支持Wi-Fi®性能测试的E7515WUXM无线连接测试平台,这款网络仿真解决方案能够对支持4x4MIMO和320MHz信道带宽的WiFi-7设备执行信...
http://news.21dianyuan.com/detail/58300.html - 2024-03-04 - 65次浏览
如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分
随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分,监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。
http://news.21dianyuan.com/detail/58243.html - 2024-02-22 - 326次浏览
意法半导体电热模拟器TwisterSIM:下一代汽车安全...
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时,设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能,但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。
http://news.21dianyuan.com/detail/58149.html - 2024-01-23 - 115次浏览
Cadence推出新版PalladiumZ2应用,率...
中国上海,2024年1月22日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套新的应用,可显著增强旗舰产品Palladium®Z2Enterpri...
http://news.21dianyuan.com/detail/58143.html - 2024-01-22 - 133次浏览
意法半导体电热模拟器TwisterSIM:下一代汽车安全...
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时,设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能,但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。
http://news.21dianyuan.com/detail/58094.html - 2024-01-17 - 37次浏览
IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动...
瑞典乌普萨拉,2023年12月7日-嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAREmbeddedWorkbenchforArm及IARBuildToolsforAr...
http://news.21dianyuan.com/detail/57922.html - 2023-12-08 - 73次浏览
以创新碳化硅技术赋能,安森美获ASPENCORE2023全...
...美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布其碳化硅仿真工具获全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发2023全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之年度最具潜力第三代半导体技...
http://news.21dianyuan.com/detail/57913.html - 2023-12-07 - 69次浏览
SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及,仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPI...
http://news.21dianyuan.com/detail/57807.html - 2023-11-23 - 63次浏览