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关于充电温升和元器件工作温度能达到多少

各位大佬,想问一下现在市面上和最新的充电风冷液冷等,设计时内部元器件温升控制大概在多少,满负荷运行元器件变压器温度能达到多少,设计上限一般是多少?

2024-03-27 20:18:29  -  求助帖  -  xujia0209  -  综合电源技术 83次浏览 - 2次回复

H6603实地架构降压芯片100V耐压80V72V60...

H6603是一款内置功率MOSFET降压开关转换器。在宽输入范围内,其最大持续输出电流0.8A,具有极好的负载和线性调整率。电流控制模式提供了快速瞬态响应,并使环路更易稳定。故障保护包括逐...

2024-03-21 16:19:42  -  讨论帖  -  用芯出发  -  MSP技术讨论区 91次浏览 - 0次回复

隔离电源模块地信号处理

采用AC-DC的隔离电源模块时,电源两侧的地信号有必要用个1M的电阻并联吗?也就是CY2有必要并联一个1M的电阻吗?

2024-03-16 21:41:46  -  讨论帖  -  beyond_笑谈  -  综合电源技术 151次浏览 - 3次回复

24V36V48V60V72V转3.3V5V动态...

H62410A是一种内置100V耐压MOS,支持输入高达90V的高压降压开关控制器,可以向负载提供1A的连续电流。H62410A支持输出恒定电压,可以通过调节VFB采样电阻来设置输...

2024-03-09 09:11:43  -  讨论帖  -  用芯出发  -  MSP技术讨论区 160次浏览 - 0次回复

30kw充电

串联半桥(SHB)LLC谐振拓扑是多电平拓扑的另一种变体,可⽤作LLC电路的初级拓扑,以承受⾼输⼊电压。图11所⽰的SHBLLC电路具有与DNPC谐振LLC拓扑相同的谐振回路...

2024-03-08 13:28:06  -  求助帖  -  leevuun22750  -  新能源车充电与驱动技术 293次浏览 - 6次回复

碳化硅器件的设计和应用资料(650V-3300V的SiCM...

260464碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小...

2024-03-01 10:44:11  -  讨论帖  -  yyy3400462929  -  新能源车充电与驱动技术 229次浏览 - 5次回复

IGBT损耗模块参数如何设置

IGBT损耗模块参数如何设置?

2024-02-06 09:32:37  -  讨论帖  -  hello521  -  电源仿真软件设计 229次浏览 - 1次回复

交错并联Buck型DC_DC微型电源模块设计

交错并联Buck型DC_DC微型电源模块设计

2024-02-02 21:24:18  -  讨论帖  -  wangdongchun  -  综合资料下载 402次浏览 - 0次回复

【技术探讨】无线通信模块拉距测试,是否一定要带笔记本电脑?

用户购买无线模块后,一般第一步就是进行拉距测试,通常是准备2个笔记本电脑,一部电脑是放在在办公室有人值守,另外一部电脑在外场,双方使用手机或微信进行实时沟通测试结果,对于S...

2024-01-29 13:07:17  -  求助帖  -  wiminet  -  嵌入式系统与物联网技术 275次浏览 - 0次回复

半导体蝶形驱动模块,集蝶形半导体激光器的电流驱动与温度控制模...

半导体蝶形驱动模块,集蝶形半导体激光器的电流驱动与温度控制模块一体,最大电流可到3000mA,温控精度±0.01℃。驱动模块分A型封装和B型封装,控制方式触摸屏,按键和电脑上位机控制三种方式可选,...

2024-01-21 16:46:00  -  求助帖  -  Myli1989  -  测试/测量 245次浏览 - 0次回复

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